中厚板のレーザー切断の難しさは何ですか?

新田レーザー切断機

現在、レーザー切断機製造技術の急速な発展とCNC技術の継続的な改善により、ファイバーレーザー加工装置は金属板切断市場に急速に適用されています。

レーザー切断装置の開発と技術更新はますます急速になっており、多くのユーザーが厚板を切断する際に多くの問題に遭遇しています。市場フィードバック情報によると、板金加工の切断装置の厚さ、切断品質、価格は、特に金属板の厚さの範囲と範囲を緊急に切断する必要があるこの分野の中小企業ユーザー向けに、市場のアプリケーショングループを分割しています。高品質の高出力ファイバーレーザー切断機の完全な加工装置。では、厚板を切断する際のレーザー切断機の難しさは何でしょうか?

スリットが狭すぎると、熱損失が増加します。切削速度が低下すると、切削領域での熱損失が増加します。熱損失の主な形態は熱伝導であり、板厚が厚くなるほど熱伝導損失が大きくなり、切削速度が低下します。

レーザーは厚い板を貫通し、底部に大量のスラグが付着しましたが、切開部の底部での材料の除去は一貫性がなくなりました。スラグの形成は、切り込みの底部での平均切削温度が低いことによって引き起こされますが、これは大きなエネルギー損失にも起因します。この場合、通常、切開の品質は高くありません。

ファイバーレーザーはスポット径が小さく、焦点深度が限られています。ファイバーレーザー切断機は金属中厚板の切断深さ内で高いレーザー出力密度を維持できますが、ビーム径が小さく切断シームが細かいため、切断やスラグの除去には適していません。これにより、ファイバーレーザーのモード、スポット分散、コリメーション、成形、射程に対する要件がさらに高まり、金属中厚板を切断するファイバーレーザーのプロセス品質にも重大な困難が生じます。

補助ガスの品質と圧力の役割と影響。酸素を例に挙げてみましょう。光ファイバーレーザーを使用して中厚から厚の炭素鋼板を切断する場合、酸素は非常に重要な役割を果たします。レーザーをワーク表面に入射し、小さな穴を形成します。レーザー光が切断方向に沿って移動すると、小さな穴や切断の継ぎ目の周囲に酸化して溶けた物質が存在します。酸素の純度と圧力はレーザー切断に大きな影響を与えます。不純物が多く、圧力が不適切な酸素は、切開部の底部に流動性の高い溶融材料を形成するのに十分なエネルギーを提供できないため、切断品質と切断速度が低下します。

さまざまな切断位置での補助ガスの品質と圧力を測定したところ、切断シームが狭いほど補助ガスの効果が悪く、切断品質を維持することが困難であることがわかりました。したがって、適切な切断シーム幅、補助ガスの品質、および空気圧制御を確保することが、切断品質にとって非常に重要です。幾何学的形状の違いは、変曲点カットの品質の低下につながります。厚板をレーザー切断する場合、溶融フロントの傾斜角が顕著になり、材料のレーザー吸収係数が低下するため、切断力の増加と切断速度の低下により切断品質を確保します。

レーザー切断機は、その高い光点変換率、高い切断精度、柔軟な加工能力、優れた切断品質、適応性により、切断分野で広く使用されるでしょう。