鋼板ファイバーレーザー切断機は、コストとエネルギーを節約するのに役立ちます

スチールレーザー切断の使用は小さな領域を占め、レーザー光源と冷却システムのサイズは小さくなります。
レーザーガスラインがなく、レンズのキャリブレーションも必要ありません。あファイバーレーザー2kw または 3kw の出力では、4kw または 6kw の CO2 レーザー光源の 50% のエネルギーしか必要とせず、同じ性能を達成できます。ただし、速度が速く、エネルギー消費が少なく、環境への影響が少なくなります。
のファイバーレーザー固体ダイオードを使用して、ファイバー内の分子をポンピングします。そして、刺激光はコアを数回通過します。次に、伝送ファイバーを介してレーザー出力を形成し、切断用の集束ヘッドに送ります。
分子間のすべての衝突がファイバー内で発生するため、レーザー ガスは必要ありません。そのため、エネルギーは大幅に削減され、CO2 レーザーの約 3 分の 1 になります。熱の発生が少ないため、その分冷却器の容積を小さくすることができます。つまり、全体のエネルギー消費量はファイバーレーザーCO2 レーザーよりも 70% 低く、同じ性能です。
このレーザー システムでカットされたカバー フィルムのエッジは、きれいで、滑らかで、滑らかで、バリがありません。パンチング後のバリや接着剤は、金型などで必然的に窓ができる窓の近くになります。このようなバリや接着剤は、ボンディングパッドにラミネートされた後、除去するのが困難です。その後のメッキ品質に直結します。
高い柔軟性など、高度な製造技術の特徴。高精度と高速性により、回路基板メーカーは従来の処理を変えることができます。そして、技術レベル、経済性、時間、および自律性の観点から、フレキシブルボードの配信方法。
ファイバーレーザー切断機コストとエネルギーの節約に役立ちます。
特徴
1.レーザー切断の利点。
2. フレキシブル回路基板の製造工程において、レーザーには主に 3 つの機能があります。
3. CAD データに従って直接レーザー切断を使用します。これは、より便利で高速であり、配送サイクルを大幅に短縮できます。
4.複雑な形状や曲がりくねった経路による処理の難しさを増しません。
5.カバーフィルムを開くと、カットされたカバーフィルムの端がきれいで、滑らかで、滑らかで、バリがありません。窓を開けるために金型やその他の機械加工を使用すると、窓の近くでパンチした後、必然的にバリやオーバーフローが発生します。
6. フレキシブル プレートのサンプル処理では、顧客がラインとパッドの位置を変更する必要があるため、カバー フィルム ウィンドウが変更されることがよくあります。従来の方法では、金型の交換や改造が必要でした。
レーザー加工なら、この問題を解決できます。修正した CAD データをインポートするだけで、窓を開けたいフィルムをすばやく簡単に加工でき、時間とコストの面で市場に勝つことができます。競争の機会。
7.高精度レーザー加工は、フレキシブル基板の成形加工に最適なツールです。レーザーは、材料を任意の形状に加工できます。
8. 過去の大量生産では、多くの小さな部品は、機械的にハード スタンプされた金型を使用したプレスによって形成されていました。ただし、ハード ダイの大きな摩耗と長いリード タイムは、小さな部品の処理と成形には非現実的であり、コストがかかります。
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