レーザー切断機の操作と使用の流れ

XT レーザー - レーザー切断機

レーザー切断機の操作に習熟していれば、日々の生産ニーズにより適切に対応できます。レーザー切断機の操作はハードウェアとソフトウェアに分けられます。ハードウェアは主にフォーカスに重点を置いています。焦点を合わせるときは、体のすべての部分がレーザーの経路を妨げないようにしてください。火傷に注意してください。ソフトウェア: CAD、Photoshop などの主流の設計ソフトウェアと組み合わせて使用​​できる、専用のレーザー切断機ソフトウェアがあります。光路の調整、焦点距離の調整など、機械のいくつかの部分の操作は非常に似ています。 、その他のハードウェア操作（操作中は安全に注意し、レーザー光路に注意し、光路を使用しないでください）。ただし、ソフトウェア部分では、処理する材料の違いに応じて異なるパラメータが設定されます。専門的な人材のトレーニングがなければ、自分で調べるのは確かに時間がかかります。そのため、レーザー機械を理解していません。メーカーと協力して操作方法をよく理解するのが最善です。例えば、XT 中低出力レーザー切断機のメーカーである Laser は、機械購入後の設置プロセス中に顧客に 1 対 1 のトレーニングを提供します。以下は、レーザー切断機の操作手順の簡単なリストです。

レーザー切断機の操作手順は次のとおりです。

1. 一般的な切断機の安全操作手順に従ってください。レーザー始動プログラムに厳密に従ってレーザーを始動してください。

2. オペレータはトレーニングを受け、機器の構造と性能を熟知し、オペレーティング システムに関する関連知識を習得する必要があります。

3. 規定に従って労働用保護具を着用し、レーザー光線の近くでは規定を満たす保護メガネを着用してください。

4. 煙や蒸気が発生する潜在的な危険を避けるため、レーザーの照射または加熱が可能かどうかが明らかになるまで、材料を加工しないでください。

5. 装置の作動中、オペレータは許可なくその位置を離れたり、誰かに管理を委託したりすることはできません。本当に離れる必要がある場合は、機械をシャットダウンするか、電源スイッチを切る必要があります。

6. 消火器は手の届くところに置いてください。処理しないときはレーザーまたはシャッターをオフにしてください。保護されていないレーザー光線の近くに紙、布、その他の可燃性物質を置かないでください。

7. 加工中に異常が発見された場合は、直ちに機械を停止し、速やかに異常を除去するか、監督者に報告すること。

8. レーザー、ベッド、およびその周囲のエリアを清潔で整然とし、油汚れがない状態に保ち、ワークピース、基板、廃棄物を規定に従って積み重ねてください。

9. ガスシリンダーを使用する場合は、漏れ事故を防ぐために、溶接ワイヤを損傷しないようにすることが重要です。ガスシリンダーの使用および輸送は、ガスシリンダーの監督規則に従う必要があります。ガスシリンダーを直射日光にさらしたり、熱源の近くに置かないでください。ボトルのバルブを開けるときは、作業者はボトルのノズルの横に立たなければなりません。

10. メンテナンス中は高電圧の安全規制に従ってください。 40 時間の稼働ごと、毎週、1000 時間の稼働ごと、または 6 か月ごとのメンテナンスに関する規定と手順に従ってください。

11. 機械を始動後、手動で低速で X、Y 方向に始動し、異常がないか確認してください。

12. 新しいワークプログラムを入力したら、まずテストして動作を確認する必要があります。

13. 作業中は、工作機械の動作に注意し、切断機が有効移動範囲を超えたり、切断機同士が衝突したりする事故を防止してください。

14. レイアウトプログラミング。切断する必要があるワークを仮想配置によってシートに配置し、切断されないようにします。

15. ボードを持ち上げて材料をロードします。このステップでは、材料をできるだけまっすぐに配置することが重要です。そうしないと、端を揃えるのが困難になります。

16. プレートの厚さに応じて、レーザーヘッドおよびその他の付属品を交換します。異なる板厚は異なるレーザーヘッドに対応します。

17. エッジサーチとパラメータ調整カット。

以上が基本的に現在のレーザー操作手順です。それでも不明な場合は、レーザー切断機メーカーに直接問い合わせることをお勧めします。